美国祭出新规，旨在进一步限制先进芯片流向中国。
拜登政府出台新一轮法规，试图堵住技术封锁中国这一地缘政治对手的漏洞，阻止台积电等公司生产的先进芯片流入中国。新规要求台积电等芯片生产商加强对其客户的审查，特别是中国企业。这表明，包括台积电制造的芯片在内，先进半导体仍在流向中国和俄罗斯，此前曾发生台积电芯片被秘密转移至黑名单实体的事件。
周三公布的限制措施对16家“应北京要求”发展本国芯片产业的中国公司实施制裁。美国商务部在一份新闻稿中表示，名单包括据称参与华为去年获取台积电芯片的Sophgo Technologies Ltd.。美国还扩大了对代工厂（如为外部客户制造芯片的台积电）和寻求出口先进半导体的封装公司的许可要求。
除非芯片是为“可信”客户生产，且这些客户证明处理器低于规定的性能阈值，或者芯片由获得批准的封装商进行封装并验证其技术能力，否则这些更严格的规定将适用。此前，美国商务部长在周三的一份声明中表示：“这些规则将进一步针对并加强我们的管制，以帮助确保中华人民共和国和其他试图规避我们的法律、破坏美国国家安全的行为不会得逞。我们将继续限制先进半导体的获取，积极执行我们的规则，并主动应对新的和正在出现的威胁，从而维护我们的国家安全。”
拜登政府正试图巩固其在限制先进技术流向中国方面的遗产。民主党团队公布了一系列针对中国获取芯片和人工智能的全面管制措施，并在1月20日离任前发布了一系列最后时刻的规则。周一，美国发布了新规，限制英伟达等先进制造商向大多数国家的数据中心销售人工智能芯片。尽职调查措施适用于受这些全球限制的半导体出口。人工智能芯片的规则是在12月宣布的，旨在切断北京获取高带宽存储芯片的途径，这些芯片是人工智能的关键组件。周三的法规包括对先前措施的一些更新。
中国商务部表示“坚决反对”美国采取的一系列措施，并补充说，最近的规则“只会增强中国自力更生和技术创新的信心和能力”。
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文章主要报道了美国对中国实施新的芯片出口管制措施，以及对中国相关企业的制裁，这明显带有负面倾向，尽管提到了中国的回应，但整体基调偏向负面。作者的用词也暗示了美国旨在遏制中国技术发展。
原文地址：US Unveils New Rules to Curb Flow of Advanced Chips to China
新闻日期：2025-01-15
