据知情人士透露，中国人工智能芯片制造商壁仞科技正重新考虑在香港进行首次公开募股（IPO），计划融资约3亿美元。此前，该公司也曾考虑在上海上市。
知情人士称，壁仞科技正与中国国际金融股份有限公司（CICC）、中国银行股份有限公司（BOCI）和平安证券合作，推动潜在的股票发售，预计可能在今年进行。由于信息保密，这些人士要求匿名。
不过，相关商议仍在进行中，融资规模和时间等细节可能会发生变化。知情人士也表示，壁仞科技也可能最终放弃IPO计划。壁仞科技、中金公司、中国银行和平安证券的代表均未立即回复置评请求。
壁仞科技重启IPO计划，正值投资者对中国人工智能领域热情高涨之际。此前，一家名为DeepSeek的公司推出了最新低成本模型，被誉为潜在的行业“游戏规则改变者”。DeepSeek的突破引发了资金涌入中国股市，并推动了香港股市的上涨。包括芯片制造商晶合集成在内的科技公司纷纷抓住机会在香港筹集资金。此外，中国国家主席主持科技会议也提振了市场情绪。
据彭博新闻社报道，壁仞科技最初曾考虑在2021年将香港作为IPO地点，之后又在2024年或2025年探索在上海证券交易所科创板上市的可能性。然而，由于中国限制首次公开募股以支撑疲软的股市，这一机会在去年逐渐消失。与此同时，证券监管机构一直在鼓励企业在香港上市，以巩固香港作为国际金融中心的地位。
壁仞科技的投资者包括华登国际、启明创投和IDG资本。
分析大模型：gemma2
得分：50
原因：
文章报道了中国AI芯片公司计划在香港上市，表明中国在人工智能领域的活力和发展潜力，同时也提及了中国政府鼓励企业在香港上市以巩固香港作为国际金融中心的地位，体现了对中国经济发展的信心。
原文地址：Chinese AI Chipmaker Biren Is Said to Revisit $300 Million Hong Kong IPO Plan
新闻日期：2025-02-24
