**华为淡化芯片限制，中美谈判或迎转机**
华为创始人任正非在中国《人民日报》头版发表文章，淡化了美国对华芯片出口限制的影响。正值华盛顿和北京寻求缓解技术和稀土运输紧张关系之际，此举备受关注。
任正非表示，并不担心美国切断对中国芯片行业的技术供应。他认为，中国企业可以通过芯片封装或堆叠等方式，获得与先进半导体技术相似的效果。他还表达了对中国在人工智能和软件领域取得进展的信心，尤其是在日益开放的源代码环境中。尽管美国对中国企业的芯片设计软件实施了限制，但华盛顿也可能根据谈判结果取消这些限制。
美国商务部长雷蒙多出席了中美谈判，凸显了出口管制在讨论中的重要性。雷蒙多声称，中国无法大规模生产先进半导体，表明美国的出口管制正在限制其发展。半导体封装或堆叠是指将芯片组合在一起以提高性能的技术。华为一直在依靠这种方法，在中芯国际制造更强大的AI芯片，目标是开发与英伟达同等水平的半导体。
英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，中国的人工智能竞争对手正在填补美国公司退出该市场后留下的空白，并且他们的技术正变得越来越强大。然而，任正非也承认华为目前的局限性。“美国夸大了华为的成就，华为还不够好，”任正非说，“在单个芯片的良率方面，我们仍然落后美国一代，尽管我们仍然可以通过集群计算来弥补，达到预期的效果。”集群计算指的是通过一组芯片进行人工智能训练。
近年来，华为从一家电信设备和智能手机制造商，发展成为中国领先的科技企业之一，在半导体、电动汽车和人工智能领域取得了进展。鉴于对其与北京关系的持续指控，华为也是华盛顿的主要目标之一。该公司一再强调，它是一家员工控股的公司。
分析大模型：gemma2
得分：50
原因：
文章主要报道了华为创始人对中国芯片产业发展的乐观态度，以及华为在技术方面取得的进展，整体基调偏正面，对中国科技发展持积极态度。
原文地址：Huawei minimiza restrições a chips durante negociações EUA-China
新闻日期：2025-06-10
