**澜起科技据悉聘请投行赴港上市，募资或达10亿美元**
据知情人士透露，中国芯片设计公司澜起科技已聘请投行安排在香港上市事宜，预计募资约10亿美元。由于信息尚未公开，知情人士要求匿名。
据悉，这家在上海上市的公司正与中金公司、摩根士丹利和瑞银集团合作，进行潜在的股份出售。澜起科技上周五发布公告，表示计划在香港上市，但未提供更多细节。
知情人士同时表示，相关商议仍在进行中，计划可能会有所变动。瑞银集团的代表拒绝置评。中金公司、摩根士丹利和澜起科技未立即回复置评请求。
澜起科技于2019年在上海科创板上市，目前市值约为930亿元人民币（约合130亿美元）。
美国一直在试图遏制中国建立本土半导体产业的雄心，最初切断了中国获得用于制造最先进电子元件的设备的途径，并逐步扩大了相关规则。
由于监管机构的支持以及中国大陆融资渠道的限制，越来越多在中国大陆股市上市的公司选择在香港出售股份。这些上市交易构成了香港首次公开募股的主要来源，也是推动香港金融中心活动复苏的关键因素。
分析大模型：gemma2
得分：10
原因：
文章报道中国芯片企业计划在香港上市，表明中国企业在资本市场上的活跃度和吸引力，以及香港金融市场的复苏。
原文地址：Montage Is Said to Hire Banks for $1 Billion Hong Kong Listing
新闻日期：2025-06-23
