**中国调整芯片基金策略，应对美国技术封锁**
据知情人士透露，中国主要的芯片投资基金正计划调整策略，重点关注光刻和半导体设计软件等关键薄弱环节，以更好地应对美国的技术封锁。
这项由国家支持的第三期集成电路产业投资基金（俗称“大基金三期”）将侧重于支持在技术进步方面被认为是瓶颈领域的本土企业和项目。这包括荷兰阿斯麦（ASML）公司占据主导地位的光刻系统，以及美国新思科技（Synopsys）和铿腾电子（Cadence）公司控制的芯片设计工具。
据消息人士称，新基金目前仅获得最初一年多前寻求的3440亿元人民币（480亿美元）资金的一部分，原因是北京方面对半导体领域的投资更加谨慎，不过资金缺口应该是暂时的。“大基金三期”计划持有投资的时间将比前两期更长。由于事涉政府私下行动，消息人士不愿透露姓名。
美国牵头的、长达数年的旨在限制中国获得芯片、设备和软件的行动，似乎阻碍了北京在半导体领域的雄心，而半导体对于创造尖端人工智能至关重要。中国国家主席习近平已宣布消除这些“卡脖子”环节为首要任务，尤其是在包括百度和阿里巴巴在内的本土人工智能企业正试图在全球舞台上与OpenAI等财力雄厚的美国竞争对手展开竞争的关键领域。
多年来，中国大基金将资金分散到半导体行业的各个领域，从像中芯国际这样的领先制造商到小型设计公司。在基金前两期的大规模投资未能取得真正的突破之后，目前正采取更有针对性的方法，除了2023年一款出人意料的先进的华为手机处理器。
据知情人士透露，“大基金三期”正准备在未来几个月内进行首次重大投资。他们补充说，其指令的一部分是通过交易或其他方式刺激行业整合。如果新基金达到最初的目标规模，它将成为中国有史以来最大的半导体基金，超过前两期基金的总和。企业数据提供商天眼查的数据显示，该基金的有限合伙人包括中国财政部、国有银行和多家地方政府支持的基金。消息人士称，该基金设立了三个子基金，以帮助识别整个供应链中的投资目标。
中国财政部没有回复通过传真发送的置评请求。发送至天眼查上列出的“大基金三期”电子邮件地址的邮件没有得到回复。目前尚不清楚该基金的管理者是否已经确定了潜在的投资或交易目标。中国芯片制造设备领域的一些最大企业包括上海微电子装备（集团）股份有限公司，该公司持有在私人持有的光刻机制造商科益虹源的股份。中国媒体还推测，华为最终希望制造自己的光刻机，以制造能够与英伟达产品相媲美的尖端人工智能芯片。华大九天是中国在与包括Cadence和Synopsys在内的全球领先芯片设计软件供应商竞争方面，最有希望的企业之一。
中国国家芯片基金大约在十年前成立，拥有约1000亿元人民币的资本，此后一直是中国在半导体领域所有投资的先锋。它既是北京政策重点的重要信号，也是政府认可的晴雨表。不过，近年来，在实现其使命方面，该基金面临着内外部的挫折。美国禁止英伟达向中国销售其最好的AI加速器，而日本和荷兰等盟友也加入了限制中国科技行业的行动。由于缺乏科学成就的刺激，北京在2022年对芯片行业的几名高管发起了一系列反腐调查。
分析大模型：gemma2
得分：-10
原因：
文章提到了美国的技术封锁对中国芯片产业的限制，以及中国芯片基金面临的挑战和挫折，这反映了作者对中国在半导体领域发展面临外部压力的担忧。
原文地址：China’s $50 Billion Chip Fund Switches Tack to Fight US Curbs
新闻日期：2025-06-27
