TSMC计划在欧洲增设晶片工厂，台湾官员透露了这一重要消息。据台湾国家科学技术委员会部长吴承宗表示，台积电已经启动了德累斯顿的第一个晶圆厂建设，并对未来几年在不同市场领域规划了后续的几个晶圆厂扩建，但具体时间表尚未明确。
对于TSMC的全球扩张战略来说，目前包括美国和日本在内的地区正在其投资目标中占据重要位置。然而，吴承宗提及人工智能（AI）市场的芯片需求将成为未来增长的关键驱动力，特别是在面向像Google和Meta等大型科技公司的应用领域。
TSMC作为全球最大晶片制造商，主要在台湾生产半导体，当前计划在海外增设工厂以分散对中国市场可能带来的风险，并应对地缘政治的不确定性。例如，在8月宣布将在德国德累斯顿投资十亿欧元建设新的晶圆制造厂（fab），这是其欧洲首个生产基地。
除了AI市场的巨大潜力外，GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Microsoft和Apple）等科技巨头对高性能芯片的需求也将是推动TSMC扩张的重要因素。除此之外，一些欧洲新兴的高端芯片设计公司，如德国的Siemens和荷兰的ASML等公司也引起了关注，它们的发展为TSMC在全球范围内寻求合作机会提供了平台。
据吴承宗透露，在德累斯顿以外的欧洲其他地区建设晶圆厂的可能性同样在考虑之中。他指出，台湾政府正研究支持措施，以促使TSMC的供应商将投资转向靠近德累斯顿的地方，比如捷克共和国。
同时，台捷之间的外交关系不断加深也给TSMC的供应链提供了新的机遇和可能性。台湾与捷克的进一步合作不仅限于经济领域，吴承宗还强调了促进双方学术界的联合研发项目的积极意义，并指出普拉格（Prague）已与北京建立了正式外交关系，但同时也强化了与台北的贸易和非官方联系。
针对美国市场扩张的计划，尽管短期内对台湾企业来说可能带来成本增加的压力，但吴承宗认为这长期来看对于企业的提升和发展具有正面影响。TSMC已经宣布在亚利桑那州投资超过650亿美元用于建设三座晶圆厂。
总的来说，这些战略和投资举措显示了台积电在全球芯片市场中的前瞻性和适应力，尤其是在面对地缘政治变动、市场需求和技术发展方向时的灵活调整能力。
分析大模型：gemma2
得分：-10
原因：
文章中提到台积电在美国建厂是为了应对中国带来的地缘政治风险，以及台积电可能在未来面临美国进一步施压扩大在美国的产能。这些内容暗示了作者对中国存在一些担忧和压力，体现了一定的负面情绪。
原文地址：TSMC Plans More Chip Plants in Europe, Taiwan Official Says
新闻日期：2024-10-13
