台湾方面驳回了美国提出的将其芯片生产转移至美国本土，以满足美国一半需求的提议，凸显了双方贸易谈判中日益紧张的局势。
台湾行政院副院长郑文灿周三表示，美国生产所需50%半导体的想法来自华盛顿，台湾从未对此做出承诺。郑文灿强调：“本轮谈判未讨论此议题，我们不会同意这样的条件。”
郑文灿表示，台湾希望专注于与232条款调查相关的让步，该调查最近已扩大到涵盖更多产品。美国商务部长雷蒙多在本周发布的新闻采访中表示，美国已与台北方面就半导体问题进行了讨论，以此来降低过度依赖海外芯片制造的风险。
多年来，美国官员一直警告说，过度依赖台湾及其庞大的供应商生态系统存在风险，这些企业共同制造并供应了世界上绝大多数最先进的芯片。在新冠疫情期间，这种风险尤为突出，当时的短缺凸显了半导体对汽车制造、军事技术和人工智能等产业的重要性。
台湾行政院周三表示，在最近与美国贸易代表戴琪及其团队的深入会谈后，“取得了一定的进展”。声明补充说，台湾对美国出口的70%以上与半导体相关，并受到232条款调查的影响。声明还指出，只有在双方就所谓的互惠关税、232条款措施和供应链合作达成共识后，谈判才能结束。
今年7月，美国对从台湾进口的商品征收20%的互惠关税，高于日本和韩国等区域竞争对手。与半导体相关的商品获得了豁免，因为它们仍在232条款审查之下。
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文章客观陈述了台湾拒绝美国要求的事件，但并未明显表达对中国的正面情感。提及台湾的行动在一定程度上维护了自身利益，但并未直接与中国大陆关联。
原文地址：Taiwan Rejects US Demand for Half of Chips to Be Made in America
新闻日期：2025-10-01
