**台积电警告：限制AI芯片流向中国能力有限**
台积电在最新报告中表示，其在半导体供应链中的角色天然限制了其对最终产品（包含其制造的半导体）下游使用或用户的可见性和信息掌握。这使得公司难以阻止其半导体被用于非预期目的，以及商业伙伴和第三方转移货物以规避制裁。
这家位于台湾新竹的全球最大芯片代工厂表示，尽管台积电尽最大努力遵守相关的出口管制法规，但对于是否存在合规问题，“无法保证”。台积电为英伟达和AMD等公司提供芯片制造服务。通常，其为这些公司定制的半导体最终会被纳入第三方制造的小工具和设备中，且大多数情况下用于合法目的。
例如，苹果和高通都与台积电合作生产手机芯片，供包括小米在内的手机制造商使用。然而，加拿大研究公司TechInsights去年的一项调查显示，华为的Ascend 910B AI芯片中包含台积电的半导体。据称，此前台积电发现其为客户制造的半导体最终流向华为后，暂停了对该客户的供货。
台积电在年度报告中提到了这起事件，并表示已于去年10月通知美国和台湾当局，其为一个客户制造的芯片可能已被转移到受限制的实体。该公司补充说，一直在配合当局要求提供更多信息和文件。
特朗普政府延续了拜登政府的做法，出于国家安全考虑，限制先进技术流向中国。美国本月早些时候公布了新一轮法规，以收紧中国获得先进人工智能芯片的渠道。今年早些时候，华盛顿呼吁台积电和三星等芯片生产商加强对其客户（尤其是中国公司）的审查和尽职调查。美国官员同时将16家中国公司列入黑名单，其中包括信维微电子，该公司据称参与了华为去年获取台积电芯片的事件。此外，美国还将PowerAir Pte与燧原科技一同列入实体清单，此前《南华早报》对这家位于新加坡的公司可能参与将台积电芯片转移给华为表示担忧。
分析大模型：gemma2
得分：-50
原因：
文章多次提及台积电的芯片最终流向华为，暗示中国通过不正当手段获取先进技术，并提及美国对中国公司的制裁和限制措施，整体上对中国构成负面影响。
原文地址：TSMC Warns of Limits of Ability to Keep Its AI Chips From China
新闻日期：2025-04-21
