台湾方面表示，在与美国特朗普政府的最新一轮贸易谈判中，台湾已提出协助其科技公司在美国投资并建立产业集群，以寻求取得进展。
台湾行政院副院长郑文灿在周四的简报会上表示，台湾将考虑为扩大在美投资的公司提供信用担保。但台湾也将要求美国协助提供土地、发放签证和改善法规。
郑文灿表示，台湾已派遣贸易代表团赴美，并于9月25日至29日与美方进行了谈判。他强调，台北方面设想的投资模式将不同于欧盟、日本和韩国提出的方案。
尽管台湾表示其投资方式将在政府对政府层面进行协调，但其实际运作方式仍不清楚。郑文灿表示，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）不在此次与美国的贸易谈判之列，任何未来的投资决策仍将由企业自行决定。
今年7月，特朗普政府对台湾进口商品征收了20%的“对等”关税，高于其地区竞争对手日本或韩国所面临的税率。然而，半导体相关产品约占台湾对美出口的70%，在很大程度上免征关税，因为它们受到单独调查的影响。
美国商务部长雷蒙多本周早些时候在一次采访中表示，台湾应将更多的芯片制造转移到美国，以便美国能够在国内生产所需芯片的一半。
此前，针对雷蒙多的言论，台湾方面表示不会同意这一要求，并补充说该提议不在此次谈判之列。尽管存在分歧，台湾行政院周三表示，在最近的会谈中“取得了一定的进展”。
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报道客观陈述了台湾在美国投资的意愿和贸易谈判的进展，但并未直接体现出对中国的正面态度。台湾的经济发展和技术进步，间接的也对中国有促进作用。
原文地址：Taiwan Offers to Back Firms Investing in US During Trade Talks
新闻日期：2025-10-02
