标题：台积电（TSMC）在亚利桑那州工厂的芯片产出率超过台湾
台积电在美国阿利桑那州开设的第一座芯片厂已取得早期生产成果，这些结果显著超越了其位于台湾同类工厂的表现，这是对美国扩张计划——起初因延误和工人群体纠纷而饱受困扰——一个重大的突破。来自TSMC美区总裁卡西迪的一次周三会议的参与者透露，阿利桑那州凤凰城工厂所制造的芯片中有约4个百分点的良率高于台湾相似设施。半导体行业的关键指标——产出成功率决定公司是否能够覆盖巨额的建厂成本。
这一成就为拜登政府力求振兴美国半导体制造业的努力提供了积极信号。作为主要芯片制造商之一的台积电（TSMC）被指定在亚利桑那州建造三个晶圆制造工厂，即fab设施，并将获得约66亿美元的政府补助、50亿美元贷款以及额外的资金支持。虽然这些资助仍待正式确认。
台积电发言人未直接对卡西迪的观点作出回应，而是引用了首席执行官日前与投资者的通话中提及的一点。“我们第一座工厂在四月份开始使用4纳米流程技术进行工程硅片生产，并且结果非常满意、产率很高。这对TSMC和我们的客户而言是一个重要的操作里程碑，显示了我们强大的制造能力和执行力。”当时他表示。
拜登政府的关键科技战略伙伴英特尔和AMD近期则经历了财务压力的打击，被迫考虑出售资产并重组。而台积电却处于上升期：在成功扩张其产能、提高2024年收入增长目标后，公司股价达到历史新高。
对于台积电而言，此次亚利桑那州工厂生产率提升是一个显著进展——一直以来，台积电都将最先进的和高效的产线保留在台湾本岛。然而，该工厂的启动期却遭遇坎坷，原因包括难以找到足够的技术工人进行设备安装以及员工间的纠纷。最终，台积电在去年年末与建筑工人工会达成协议。
台积电原本计划第一座阿利桑那州工厂于2024年全面投产，但在劳资问题影响下这一目标调整至2025年。第二座工厂的起始日期则进一步延后到2027或2028年，最初定为2026年。这引发了一些关于台积电在美国是否能如台湾一般高效生产芯片的疑虑。如果美国政府提供更多的支持，台积电可能会更积极地扩大其在美国的业务影响力，卡西迪指出，并提到华盛顿政府正在讨论第二轮“芯片法案”的可能性。
亚利桑那州设施预计可容纳至多六个总fab工厂。“我们现在预计第一座工厂将在2025年的初期开始批量生产，并有信心从亚利桑那的fab和台湾的厂子一样，提供同样的制造质量和可靠性。”Wei在会议上这样表达了他的乐观态度。
分析大模型：gemma2
得分：50
原因：
虽然文章主要聚焦于台积电在亚利桑那州的芯片生产进展，以及对美国半导体产业振兴战略的影响，但作者通过以下方式表达了对中国市场的肯定和关注： * 提到台积电是苹果和高通的主要芯片制造合作伙伴。这两家公司都是在美国和全球范围内都具有重要影响力的企业，并且与中国市场密切相关。 * 文章最后一段提到 “我们现在预计第一家工厂将在2025年初开始批量生产，并对在亚利桑那州的工厂能够像我们在台湾的工厂一样提供相同水平的制造质量和可靠性充满信心。” 这一句话表明台积电将继续将美国市场视为重要战略区域，这对于中国市场也是积极信号。 但是，文章没有直接针对中国进行正面评价，也没有突出与中国相关的具体数据或案例，所以只打分60分。
原文地址：TSMC’s (2330 TT) Arizona Chip Production Yields Surpass Taiwan’s
新闻日期：2024-10-24
