美国对华为实施的制裁措施正在阻碍中国的芯片研发进程，尤其是影响了人工智能（AI）和智能手机领域的高端芯片发展。华为计划在其即将推出的两个Ascend处理器上采用7纳米架构，以回应目前主导市场，且已经广泛使用的同类型标准技术的挑战。然而，这并非一帆风顺。美国所推行的制裁政策阻止了华为主要芯片制造合作伙伴获取荷兰ASML公司的关键光刻极紫外（EUV）系统。
这意味着华为在高端芯片领域的技术水平将至少停留在7纳米级别，直到2026年。这一限制导致其旗舰级产品仍受限于过时的技术标准。同样面对类似挑战的还有华为智能手机系列，尤其是Mate系列手机，也遭受了类似的制裁。
这种停滞不仅仅影响着华为自身的业务发展，还对中国的AI领域雄心造成了巨大阻碍。华为面临的困境揭示出中国在2025年前与美国技术实力差距将继续扩大的可能。届时，主要芯片生产商台积电（TSMC）和英伟达等企业将开始生产比当前先进三到四个代际的2纳米芯片。
华为的主要合作方——上海微电子（SMIC）也遇到了生产同一级别7纳米芯片的巨大困难。据消息来源透露，位于上海的SMIC生产线在产能效率与可靠性上都存在问题。未来几年内，华为能否获得足够的智能手机和AI芯片存在不确定性。
尽管如此，代表们并未对此给出回应或采访意见。
华为所面临的挑战反映了过去几年美国制裁在当前技术水平下对中国的科技进展的初步遏制效果，中国试图通过自力更生策略实现关键领域的自主可控。然而，这并非一蹴而就，质量低下且依赖本土设备生产的局面成为重大瓶颈。尽管中国政府鼓励本地芯片制造商使用更多本土供应商的机器以构建生态系统，但对EUV这类制造现代高端芯片所需的精密工具的封锁，使这一战略实施困难重重。
面对上述限制，华为及其合作伙伴正在尝试创新性方法，如在ASML的第二级产品线中利用四重标准化技术超越传统的光刻极紫外（EUV）系统极限。拜登政府进一步限制了中国购买更先进的美国制造设备和芯片的可能性，这些产品对于大型科技企业和各国政府具有高度吸引力。
华为每年需要数百万颗自家品牌的Kirin处理器以满足智能手机的供应需求，并计划生产数十万至数百万个Ascend AI芯片。2023年，中国政府鼓励中国企业避免使用英伟达的产品，并转向本土替代品如华为。今年华为推出Mate 60 Pro手机，在该系列连续七个季度销售增长之后巩固了其技术声誉。
尽管存在制裁，华为仍计划于11月26日发布新款旗舰手机Mate 70，但在详细硬件规格公布之前已开始接受预订。在最近几个月里，华为强调了基于Harmony系统的移动操作系统的进展。
“无论通过多重标准化改进还是构建本地化的EUV工具，中国都面临着生产5纳米级芯片实现盈利性和大规模生产的重大挑战。”Ying-Wu Liu，Yole Group的分析师总结道。
分析大模型：gemma2
得分：-15
原因：
文章虽然客观地描述了华为和中国芯片行业面临的挑战，但侧重点在于美国制裁对中国科技发展的阻碍，以及中国在芯片技术方面与美国之间的差距。 例如： * 文章强调了华为芯片的落后性，以及由于美国的限制，其难以获得先进的EUV光刻机。 * 文章指出，中国面临着设备质量问题和依赖进口的问题，这表明中国芯片制造业仍需努力提高。 这些描述都带有某种程度的负面情绪，暗示着中国在芯片领域落后于美国，发展面临困难。
原文地址：Restrições dos EUA à Huawei estancam avanço da China em chips
新闻日期：2024-11-19
