芯片大战：全球科技超级大国间的争夺
芯片——这一数字经济的核心部件，正日益展示出改变行业格局的潜能。以生成式人工智能为代表的先进技术的发展，依赖于其强大的能力。这使得在全球范围内芯片生产因COVID-19疫情导致的供应链中断后，这些核心部件成为世界主要经济体激烈竞逐的焦点。
美国已经出台了一系列旨在限制中国半导体野心并确保自身在关键领域的领先地位的措施。特朗普政府接下来的目标也将是巩固美国的芯片实力和制造业地位。因为芯片，即半导体或集成电路——被用于处理及理解与石油相匹敌的经济生命线的数据——至关重要。这些组件由硅片上的材料沉积制成，具备多种功能。如存储数据的记忆芯片相对简单且商品化程度较高，而运行程序并作为设备大脑的逻辑芯片则更为复杂和昂贵。
如今对美国H100 AI加速器等组件的需求，不仅关乎国家安全，也关系到像Meta、谷歌这样的科技巨头构建大型数据中心的战略，以及争夺被认为未来计算技术发展方向的竞争。即使是日常电子产品，也越来越依赖于芯片技术。汽车中每一个按键背后的操作都需要简单芯片来将触摸信号转换为电子指令；而所有电池供电设备则需要芯片来调节电能的输入和输出。
世界领先的半导体技术大多源自美国，但今天台积电（TSMC）和韩国三星在芯片制造领域占据了主导地位。中国是最大的电子组件市场，并且有扩大自身生产芯片的能力愿望。这也使得美国试图限制亚洲对手崛起，并解决所谓的国家安全问题而将注意力聚焦于这一产业。
美国正在采取措施和投资，以遏制中国的芯片野心。同时，为降低对东亚少数几家工厂过度依赖的情况，它还拨出巨款用于提高物理组件的制造能力，减少了其认为的危险依赖性。德国、西班牙、印度和日本等其他国家也纷纷效仿美国的做法。
即将卸任的美国总统奥巴马政府还在考虑对向中国销售半导体设备和AI内存芯片施加更多限制，这将升级美国对中国技术野心的打压措施。这些限制可能在下月初公布。芯片生产正在成为一个越来越具有挑战性的业务领域。新建工厂的成本超过200亿美元，需要数年时间才能建成，并且必须全天候运行以实现盈利。
新科技对生产能力的要求已经将全球有能力提供最先进技术的公司数量减少到了3家——美国的Intel、韩国的三星和美国的台积电（TSMC）。TSMC和三星作为所谓的代工厂，为全球各地的公司提供外包制造服务。全球最大的科技巨头依赖的是最佳的生产制造能力，而这一大部分都位于台湾。
在全球产业链中的下游，有一个巨大的产业专门生产称为模拟芯片的组件，如用于调整智能手机内部电源、控制温度以及将声音转化为电信号等。这正是中国面临封锁，需要大量投资以提升生产能力和市场份额的领域。
尽管中国的努力正在加快步伐，但其芯片制造商仍依赖于美国和其他外国技术，并且获得海外设计和制造的芯片设备的能力正在缩小。在台积电（TSMC）被纳入制裁名单之后，这种情况进一步加剧。
面对可能爆发的对台湾的冲突威胁——一个占全球先进逻辑半导体生产和滞后工艺芯片生产很大一部分的主要国家——中国长期声称该岛屿为其领土，并威胁武力解决以防止其正式独立。美国一直是台湾政府的重大支持者。
这场潜在的冲突可能导致台湾的台积电公司被切断与全球客户之间的联系，该公司几乎单方面创建了“代工厂”商业模式，即为其他设计芯片的公司生产芯片。大客户如Google等给台积电带来了巨大的生产量和行业领先地位，现在全世界都依赖于它。在2022年超越Intel成为收入最高的芯片制造商。
要在规模和技术能力上达到台积电这样的水平，将需要数年的时间，并面临巨大的挑战。全球科技供应链的稳定性和国家安全再次陷入不确定之中。
分析大模型：gemma2
得分：-55
原因：
文章虽然肯定了中国的芯片市场规模和发展趋势，但也强调了美国对中国芯片产业的制裁和竞争压力，并指出中国在芯片制造技术上与美国、台积电等落后。 此外，文章还暗示了中美关系紧张以及台湾问题可能带来的风险。这些都体现出作者对中国芯片产业发展前景的担忧和一些负面情绪。
原文地址：Nvidia, TSMC, Huawei: How US, China, Others Are Fighting for Chip Dominance
新闻日期：2024-11-28
