【正面】[bloomberg]大众汽车将在中国自研智能驾驶芯片

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德国汽车巨头大众汽车计划在中国研发用于高级驾驶辅助系统的高性能芯片，以此应对日益增长的压力，力求更好地掌控其受地缘政治紧张局势影响的技术供应链。

这家总部位于沃尔夫斯堡的公司正试图通过此举在中国市场赶超本土竞争对手，因为后者在高科技车辆方面已经领先。这款被称为“系统芯片”的产品将能够支持L3级别的驾驶辅助系统，即在特定条件下汽车可以自主驾驶。

大众汽车集团CEO在上海举行的中国国际进口博览会上表示：“通过在中国设计和开发系统芯片，我们将掌握一项关键技术，这项技术将决定智能驾驶的未来。” 该芯片将由大众汽车软件部门Cariad与中国科技公司地平线的合资企业Carizon共同开发。

许多汽车制造商正面临着供应链中断带来的日益严重的威胁。在新冠疫情期间，芯片短缺迫使一些生产商减产或交付缺少特定功能的车辆。近几周，大众汽车、宝马和梅赛德斯-奔驰再次面临芯片短缺问题，此前北京方面阻止了恩智浦公司从其中国工厂出口芯片。此举被认为是对此前荷兰政府决定控制中资控股的半导体公司的报复。

据悉，这款新芯片预计将在三到五年内交付，并在大众汽车在中国的电动汽车战略中发挥核心作用。据该公司称，该芯片的计算能力约为每秒500到700万亿次运算，并将处理来自摄像头和传感器的数据，以“使驾驶更安全、更平稳、更智能”。

目前，中国法规仅允许L2级别的驾驶辅助系统。这意味着汽车可以接管转向、加速和变道，但驾驶员必须始终监控情况并将手放在方向盘上。不过，一些制造商已经获得了测试L3级别功能的许可。

分析大模型：gemma2
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文章报道了大众汽车在中国投资研发智能芯片，强调了其对中国市场的重视和对中国技术发展的信心，体现了积极合作和互利共赢的态度。