【正面】[bloomberg]大众汽车将在华自研芯片，发力高级驾驶辅助

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面对地缘政治带来的供应链挑战，汽车制造商正寻求更多对其技术的控制权。大众汽车计划在中国开发其用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片。

大众汽车和其他全球汽车制造商在中国市场已落后于比亚迪、蔚来等本土制造商及其技术。此次开发的系统级芯片（SoC）将能够支持L3级别的自动驾驶，即在特定情况下汽车可以实现自动控制。

大众汽车集团董事长奥博穆在上海中国国际进口博览会上表示：“通过在中国设计和开发系统级芯片，我们将掌控一项关键技术，这项技术将定义智能驾驶的未来。”该芯片将由大众汽车软件部门Cariad与中国科技公司地平线的合资企业Carizon共同开发。

大众汽车进军芯片制造领域正值汽车制造商面临供应链中断威胁加剧之际。新冠疫情期间的芯片短缺迫使一些制造商减产或交付部分功能不完整的汽车。近几周，包括大众汽车、宝马和本田在内的汽车制造商面临出口中断，原因是北京阻止了Nexperia从其在华工厂出口，这是对荷兰政府阻止中国公司收购这家芯片制造商的反击。

预计新的集成芯片将在未来三到五年内交付，并将成为大众汽车在中国推出电动汽车的关键。该芯片将具有约500至700 TOPS的算力，处理来自摄像头和传感器的数据，以“使驾驶更安全、更顺畅和更智能”。

中国法规目前允许L2级别的ADAS，这意味着汽车可以执行转向、加速和变道，但驾驶员需要始终监控驾驶并在方向盘上保持手部接触。不过，有关部门已允许几家汽车制造商测试更先进的L3功能。

分析大模型：gemma2
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文章主要关注大众汽车在中国进行技术研发和市场拓展的计划，强调了中国市场的重要性以及中国在智能驾驶领域的发展潜力，整体基调偏向积极和肯定。