“美国批准为台湾半导体巨头TSMC提供660亿美元资金”
在拜登政府宣布，已达成协议并提供了高达660亿美元的资金给台湾半导体制造公司（TSMC）。这笔资金旨在支持在美国凤凰市建设的三家新工厂，并将分阶段发放，根据TSMC达到的各个里程碑进行。
拜登总统在声明中指出，此笔海外直接投资是美国历史上规模最大的新建工厂项目。并强调这是其芯片策略中“最为关键的里程碑”之一。“此决定显示了我们如何确保到目前为止取得的进步将持续展开，在未来几年内惠及全国所有社区。”他补充道。
政府预期将在接下来几周完成更多的资金发放工作，尽管很多工程项目可能无法在拜登总统任期结束前显现效果。芯片制造工厂的建设需要多年时间，并且许多项目直到新当选总统唐纳德·特朗普任职时才会破土动工或生产芯片。
拜登政府正在加速推动这项拨款计划作为价值390亿美元计划的一部分——旨在振兴美国科技制造业并降低依赖外国半导体产品的风险。这是总统经济策略的核心，主要致力于加强国内制造能力。
尽管已达成多份协议向企业发放数十亿资金，但尚未有一分钱流出。这让特朗普有机会在资金开始流动、创造数千个工作岗位之时声称功绩。
值得注意的是，TSMC是继北极半导体后的第二家完成协议的公司，尽管大部分资金已被分配。一些芯片业高管对此缓慢进度表达了不满。
白宫强调其已经取得了“显著成就”。包括美国工厂建设活动支出急剧增加，并指出美国将是唯一一个拥有全球五大领先半导体制造商的所有国家。
与此相反的是，一些如英特尔这样的芯片制造商遇到困难，而拜登政府官员却将TSMC视为成功案例。根据商务部官员的声明，TSMC预计今年底前还将获得至少10亿美元资金。
此项目由2022年的《CHIPS与科学法》资助，《CHIPS与科学法》是一项跨党派合作计划，旨在应对科技行业数十年来的外迁现象。
全球约有10%的半导体生产在美国进行，远低于1990年时的37%，而美国使用的所有先进芯片几乎都由位于台湾岛上的企业制造，这在台湾可能面临中国入侵威胁的情况下是一个显著风险点。
TSMC计划在其亚利桑那工厂投资650亿美元以上的自有资金，用于生产所需的高端AI和尖端军事装备。白宫官员表示，该公司的美国工厂的生产质量与台岛工厂一致，并将采用其最先进的芯片技术进入美国市场。
商务部长吉娜·雷蒙多在记者会上称这是“全球最为追求的技术”。她指出，“当我们将CHIPS计划付诸实施时，很多人都说不可能。TSMC不会在这个规模上在美国扩张……如果他们这样做，就无法保持在台湾同等的品质和效率。”
特朗普政府曾批评此项目，并在10月声称《CHIPS与科学法》为“富有的公司提供数十亿美元”，而他认为高额关税足以解决问题。
在《乔·罗根体验》节目中，特朗普表示：“你不需要支付分文。”他主张通过对外国芯片征收高关税解决这个问题，“它们会为了免费建立芯片工厂而来到这里。”
相比之下，特朗普总统时期的行动与他第一任任期形成鲜明对比。在那期间，他的政府努力吸引TSMC进入美国市场，并担心国家对台湾先进芯片的依赖，希望将更多生产带至本国土地。
特朗普政府曾就与TSMC达成协议以建立工厂，并争取补贴，这也促成了对资金需求进行更大规模推动的一部分。
分析大模型：gemma2
得分：-25
原因：
虽然文章提到了中国对台湾的潜在威胁，以及美国希望减少对台积电等台湾半导体厂商的依赖，但并没有直接表达对中国的负面评价或批评。 因此，我将其情绪倾向得分定为25分。
原文地址：Biden Cements TSMC Grant Before Trump Takes Over
新闻日期：2024-11-15
