“中国的芯片进步遭遇了挫折，这主要归咎于美国对华为AI产品的限制措施。华为计划创造性能更强、用于人工智能及智能手机的芯片的雄心因受到以美国为首的制裁影响而受阻，从而阻碍了一项中国力图挑战和超越美式技术的关键努力。
根据了解情况的人士透露，华为正围绕已经使用多年的7纳米架构设计其下两代Ascend处理器。原因在于美国及其盟友限制了华为在芯片制造合作伙伴采购尖端的极紫外线光刻系统的能力。这意谓着即使是中国自己的供应商也无法提供此类最先进的设备。
这场僵局不仅影响了华为自身的业务，更对中国的整体AI雄心产生了深远的影响。如果华为的困境得到证实，在2025年美国及其伙伴开始生产先进的2纳米芯片（领先华为大约三个代际）时，中国可能将在人工智能领域进一步落后于美国。
同时，华为的主要制造合作伙伴SMIC在稳定产出7纳米芯片方面也遇到困难。知情人士指出，上海的公司其7纳米生产线一直在遭受低产率和可靠性问题的困扰。
面对未来几年可能难以获取智能手机处理器及AI芯片的情况，该人士强调了不确定性。华为和SMIC的代表均未回应有关请求进行评论的消息或电话查询。
在经历了多年的美国制裁之后，华为的困境展示了这些限制措施对冻结中国技术发展至当前水平并阻止其顶级企业向更高阶段发展的最初成功。
在自给自足的策略中，中国长期以来一直在努力追求半导体及人工智能等关键领域的本土化。尽管面临大量研发投入和国家的支持，但深圳这家总部位于的企业仍未能取得进展，凸显出北京面临的挑战：构建世界级供应链并赶超美国这一新兴技术领导国并非易事。
其中一个主要瓶颈在于国内设备质量的较低水平。北京希望本土芯片制造商采用更多本地供应商的产品，以促进本地生态系统的发展。然而，对于现代化芯片制造所必需的极端紫外线光刻(EUV)机器实施禁令，则使该战略遭遇挫折。
面对困境，华为及其合作伙伴正在尝试较为新颖的方法来提升技术层次：支持本土芯片制造商试图通过所谓的多重曝光方法推动ASML较老一代深紫外光刻(DUVs)机台的技术极限。这意味着在硅片上进行多达四次的暴露，允许总误差不超过人发直径的百分之一。相比EUV光刻技术，使用DUV进行多重图案化既消耗资源又易于对齐错误和降低产出率。
根据研究公司Yole Group分析师 Ying-Wu Liu 的观点，这个努力进展不顺的部分原因是国产设备在与ASML的DUV系统协同工作时表现不佳。有报道称，在至少一条试产线上，工程师被迫使用国外设备来确保产量合理，因为无法仅用国产品牌实现同样的生产效果。
Liu进一步指出，“多重曝光本质上引入了更多的工艺步骤，增加了缺陷和变异性风险。”另外，“多层图案化技术的复杂性和成本更高，对于先进节点如5纳米来说，在大规模生产中经济性较差。”
拜登政府已限制中国购买美国供应商如Applied Materials、Intel、Nvidia等最尖端设备的能力。华为每年需要数百万个Kirin品牌处理器用于自家手机，并计划制造数十万片Ascend AI芯片。
根据知情人士透露，中国政府在今年敦促中国企业避免使用Nvidia，转而采用国产替代品，包括华为的产品，这一动向由彭博社报道。
2023年，华为宣布推出搭载自家设计的7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机时，正在中国商务部长雷蒙·瓦利（助理商务部长）在北京之行的同时进行。这一举措巩固了华为在技术领域的声誉，并引发了销售连续七个季度的强劲需求。
而华为面临的一个标志性的困境是，它在过去一年中对于将驱动其旗舰手机新处理器的规格保持沉默，这与Mate 60 Pro的推出相比显得滞后。华为定于11月26日发布下一代Mate 70系列，并在开始预售时没有宣布任何硬件特性。
过去几个月，华为更倾向于吹嘘自己Harmony移动操作系统的进展。对于实现5纳米生产并获得盈利产率和足够数量的产量，Yole 的Liu分析表示，中国仍然面临显著挑战。“无论是通过改进多重曝光技术还是自主研发EUV工具，中国在实现经济可行且产量充足的5纳米生产方面仍存在重大挑战。”
分析大模型：gemma2
得分：5
原因：
尽管文章主要讲述了华为芯片技术受制裁影响的困境，但同时也强调了中国在芯片领域自主研发和技术的进步，例如： * 提到了Mate 60 Pro搭载自研7nm芯片的成功发布，并指出其销量表现强劲。 * 提及中国企业正在积极探索多重曝光技术等解决方案以克服EUV限制。 * 强调了中国政府对国产芯片的支持和推动本土化发展的决心。 这些内容展现出作者对中国在芯片领域进步和自主研发的认可，因此给予了相对较高的正面情绪得分。
原文地址：China’s Chip Advances Stall as US Curbs Hit Huawei AI Product
新闻日期：2024-11-19
